工艺实习报告

工艺实习报告模板七篇

在不断进步的时代，报告使用的次数愈发增长，报告成为了一种新兴产业。你所见过的报告是什么样的呢？下面是小编收集整理的工艺实习报告7篇，希望能够帮助到大家。

一、实习地点

汇源饮料食品集团有限公司、北京华都肉鸡加工厂、北京电子职业学院

二、实习内容

1、汇源果汁：

首先，我们在接待的带领下熟悉了汇源集团的发展历史和辉煌事迹，以及各种产品。北京汇源饮料食品集团有限公司成立于1992年，是主营果、蔬汁及果、蔬汁饮料的大型现代化企业集团，并于20xx年挂牌上市。目前，汇源已成为中国果汁行业第一品牌，汇源商标被评为"中国驰名商标"，汇源产品被授予"中国名牌产品"称号和"产品质量国家免检资格"，集团累计研发和生产了500多种饮料食品。然后我们参观了生产流水线，主要有调配罐、脱气罐、均质机、热缩机、吹瓶、无菌冷灌装、贴标签、质检、杀菌等，当然我们草草参观只能了解一下各种机械的外貌特征以及高效率的流水生产线，而对其中的精华一概不知。给我印象最深的就是生产线的机械化程度之高，超过了我的想象，夸张点说就是把水果一个一个丢进去，一瓶一瓶的果汁就出来了，而人的工作仅仅是监视机器的工作状况，这是我们之前完全没有见过的。再者，对解说人员给我们介绍的各种水果最佳的榨汁时期也是我们以前没有想到的。以苹果汁为例，我以前认为要在苹果完全成熟之后才能采摘然后榨汁，而在这里了解到：做苹果汁的苹果是没有成熟的或者说是在其绿色的时候就采摘下来做果汁，这样才能保证出汁率。

2、北京华都肉鸡加工厂

这是一家以肉鸡加工为主的肉制品加工厂，在这里的实习也只是参观而已。首先在进入参观通道之前，要求我们都换上白大褂以及工作人员配备的帽子，然后通过一条弯曲、漆黑的通道（用来防止蚊子、苍蝇等有害昆虫进入），才能来到参观通道。从肉鸡的宰杀、脱毛、去除内脏、以及最后的分割各个部分都在同一个车间完成。而对于工作人员来说，对他们着装的要求更为严格，全身上下几乎只有手和眼睛是露在外面的，这也给人以一种正规的感觉。参观过后，我感觉对于现在的一些生肉制品的卫生条件以及要求还是基本放心的，只要我们不贪小便宜，不购买那种不知道从什么地方生产的肉制品，还是可以安心吃的，而不用为其加工卫生环境担心。

3、北京电子职业学院

在这里的时候就主要以自己动手为主了，那天我们做了饼干、芝士蛋糕、面包等，还参观以及品尝了北京电子职业学院自己做的葡萄酒和酸奶。首先，由那里的老师给我们介绍制作各种甜点的主要内容，然后我们分成两组分别跟着老师做自己喜欢的各种造型，在老师的帮助和讲解下，将“自己制作的面点”烤熟，品尝。最后，我们跟着老师参观了他们酿造葡萄酒、啤酒、酸奶以及制造冰淇淋的实验室，还很荣幸的品尝他们自己做的葡萄酒。同时，我们也了解了一些酿造葡萄酒和啤酒的工艺，比如葡萄的选择、酿造的工序等，还知道了如何区别添加了色素的葡萄酒以及中式面点和西式面点的区别，收获还是挺大的。

三、体会

实习是我们从学校到社会的一个过度，也是将我们所学的知识和实践结合起来的一次很好的机会，我个人觉得是非常中要的。现在我们最大的问题就是把所学的东西全部放到大脑里但不知道怎么释放，而实习就是我们尝试的机会，在工作之前就尝试使用自己所学的，然后总结几套适合自己的工序，可能在以后的工作中会帮到自己很多。如果没有这样的实习，我们就白白学了那么多东西，一直没有可用的地方，直到我们忘记了，然后我们会发现大学白读了。

通过实习，我们还能摸索到适合自己和自己感兴趣的路，避免在以后在找工作时感到迷茫。同时，我们还能学到良好的制作工序和严谨的工作氛围。现在，我们身边有那么多由于食品而引发的安全事故，如果我们学食品的人能严格要求自己，那么在不远的将来，这状况讲完全被改变，我们也能喝上放心奶，吃上放心肉。

一、观看“电子产品制造技术”录像总结

通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：

pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

一：实习目的

1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

2基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6了解电子产品的焊接，调试与维修方法。

　　二：实习要求

1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。

2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。

5根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求，

6根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。 ……此处隐藏5155个字……如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、PCB制作工艺流程总结

PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2，注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB，装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。